罗德与施瓦茨携手芯和半导体成功举办战略合作签约仪式

        第四次计算革命，从传统的PC和智能手机到物联网和云计算转变，带来了海量的数据，这些数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。

        过去两年，随着5G商用和AI的深入，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用都推动芯片工艺与高速射频系统设计向小尺寸、高速率演进，高速数字芯片的信号完整性测量与分析变得更具挑战性，测试与仿真相互配合的角色越来越重要。

        R&S公司与芯和半导体的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。